ALPHA? CVP-390
完全不含鹵素、低空洞、精密器件、優異在線測試性能、免清洗無鉛焊膏兼容SAC305 和低銀合金
描述
ALPHA? CVP-390 是一種針對要求優異在線測試性能焊接殘留和符合JIS 標準銅腐蝕性測試應用的無鉛、完全不含鹵素、免清洗焊膏。
本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用100?m 厚網板進行180?m 圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助于降低印刷工藝波動而造成的缺陷。此外，ALPHA CVP-390 能實現IPC7095 標準的第三級空洞性能。
特點和優點
網板使用壽命長：在至少8小時連續印刷的條件，無需添加焊膏，亦能保持穩定的印刷性能
高粘附力壽命長：確保高貼片效率，良好的自調整能力
寬廣的回流曲線窗口：在復雜、高密度電路板裝配上亦可實現最優質量的可焊性（空氣或氮氣回流，保溫或升溫回流曲線，最高溫度175-185℃條件下）
降低隨機焊球水平：最大程度減少返工，提高首件良品率
優異的聚結和潤濕性能：即使在高保溫環境下，能實現180μm圓焊膏的聚結
優異的焊點和助焊劑殘留外觀：回流焊接后，即使采用長時間高溫保溫，不會出現炭化或燒結現象
優異的防空洞性能：符合IPC7095標準第三級空洞要求
鹵素含量：完全不含鹵素，無特意添加鹵素
殘留物：優異的在線測試屬性，符合JIS標準銅腐蝕性測試
安全和環保：材料符合RoHS和無鹵素要求（見下表），以及TOSCA和EINECS要求。
產品信息
合金： SAC305 （96.5%錫/3.0%銀/0.5%銅）
SACX Plus?0307 （99%錫/0.3%銀/0.7%銅）
SACX Plus? 0807 （98.5%錫/0.8%銀/0.7%銅）
InnoLotTM (90.95%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu/1.4%Sb/0.15%Ni/3%Bi)
對于其他合金要求，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處
粉末尺寸： 4 號粉（20 - 38μm，IPC J-STD-005 標準）
4 號粉 (20-38μm，根據IPC J-STD-005)
4.5 號粉（專有的錫粉粗細度分布）- 按需定制
5 號粉 (15-25μm，根據 IPC J-STD-005) - 按需定制
包裝規格： 500 克罐裝，6”和12”筒裝
助焊劑凝膠： 有10 和30 毫升針筒包裝的助焊劑凝膠，供返工操作使用
無鉛： 符合RoHS Directive 2002/95/EC 要求.
應用
針對標準和精密間距網板印刷配方，印刷速度可控制在25mm/秒（1“/秒）- 150mm/秒（6”/秒）之間；適用的網板厚度為0.100mm（0.004“）- 0.150mm（0.006 “），特別推薦與ALPHA?網板搭配使用。根據印刷速度的同步，刮刀壓力為0.21-0.36 公斤/cm（1.25 -1.5 磅/英寸）。印刷速度越高，要求采用更大的刮刀壓力。回流工藝窗口保證了高焊接效率、優異外觀和最大程度的返工減少。
鹵素狀態
ALPHA? CVP-390 是“完全不含鹵素”產品，并符合下表所列所有標準的要求：
| 鹵素標準 | |||
| 標準 | 要求 | 測試方法 | 狀態 |
JEITA ET-7304 無鹵素焊接材料的定義 | 焊接材料（固態）中溴、氯、氟含量低于1000ppm | TM EN 14582 | 合格 |
| IEC 612249-2-21 | 在焊接后殘留中，阻燃劑中的溴或氯濃度低于900 ppm 或總計濃度低于1500ppm。 | 合格 | |
JEDEC “低鹵素”電子產品定義指導 | 在焊接后殘留中，阻燃劑中的溴或氯濃度低于1000 ppm。 | 合格 | |
| 完全不含鹵素： - 產品中無特意添加鹵化成分 | |||
| 類別 | 結果 | 過程/說明 |
| 化學屬性 | ||
| 活性水平 | ROL0（J-STD 分類） | IPC J-STD-004B |
| 鹵化物含量 | 不含鹵化物 （滴定） | IPC J-STD-004B |
| 氟點測試 | 合格 | JIS-Z-3197-1999 8.1.4.2.4 |
| 鹵素測試 | 合格，完全不含鹵素 - 無特意添加鹵素 | EN14582，氧彈燃燒 不可檢測物質濃度低于50 ppm |
| 鉻酸銀測試 | 合格 合格 | IPC J-STD-004B JIS-Z-3197-1999 8.1.4.2.3 |
| 銅鏡測試 | 合格 合格 | IPC J-STD-004B JIS-Z-3197-1999 8.4.2 |
| 銅腐蝕性測試 | 合格（未出現腐蝕現象） 合格（未出現腐蝕現象） | IPC J-STD-004B JIS-Z-3197-1999 8.4.1 |
| 電氣屬性 | ||
| 水萃取電阻率 | 13，400 ohm-cm | JIS-Z-3197-1999 8.1.1 |
表面絕緣阻抗 （7 天，40?C/93%RH， 10V 偏壓 | 合格 | IPC J-STD-004B TM 2.6.3.7 （合格標 準：≥ 1 x 108ohm） |
電子遷移 （Bellcore 500 小時，65°C/85%RH，10V 偏壓） | 合格 | Bellcore GR78-CORE （合格標準：最 終值> 初始值/10） |
JIS 電子遷移 （1000 小時，85°C/85%RH，48V 偏壓） | 合格 | JIS-Z-3197-1999 8.5.4 |
| 物理屬性 | ||
| 顏色 | 助焊劑殘留無色透明 | SAC 305 合金 |
| 粘附力遏和濕度 | 合格– 24 小時內保持在100gf 以上（25%、50%和 75%相對 濕度條件下） | JIS Z-3284-1994，附錄9 |
合格– 24 小時內在25%和 75%的相對濕度條件下，改變大 于1g/mm2 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.44 | |
粘附力（32?C/35%RH） 印刷完成后0， 1， 2， 3 和4 小時 分別測試 | > 100gf | JIS Z-3284-1994，附錄9 |
| 粘度 | 88.8%金屬重量，M17 對應的4號粉粘度（典型值）：1700 泊（使用10 RPM Malcom 螺旋粘度計） | Malcom 螺旋粘度計； J-STD-005 |
89%金屬重量，M20 對應的4號粉粘度（典型值）：2000 泊（使用10 RPM Malcom 螺旋粘度計） | ||
88.8%金屬重量，M20 對應的4.5 號粉粘度（典型值）：2000 泊（使用10 RPM Malcom 螺旋粘度計） | ||
| 粘度穩定性（25oC，20 天） | 合格 | Malcom螺旋粘度計 |
| 持續粘度測量（25oC，24 小時） | 合格 | Malcom螺旋粘度計 |
| 聚結測試 | 能在> 200?m 圓銅焊盤完成回流 | 內部 |
| 焊球 | 優異 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.43 |
| 潤濕時間 | 0.34 秒 | Rhesca 測試， 測試時間T2：3 秒 |
| 延展率 | 80% | JIS-Z-3197-1999 8.3.1.1 |
| 網板壽命 | >8小時 | 於50%相對濕度，23?C(74?C)條件下 |
| 冷塌陷 | 0.2 mm 空間無橋連 | JIS-Z-3284-1994 附錄 7 |
| 未測試 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.35 | |
| 熱塌陷 | 0.4 mm 空間無橋連 | JIS-Z-3284-1994 附錄 8 |
| 合格 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.35 | |
| 干燥測試（滑石粉） | 合格 | JIS-Z-3197-1999 8.5.1 |
安全性
雖然ALPHA? CVP-390 助焊劑系統沒有毒性，但在典型的回流條件下會產生少量的反應和分解蒸汽。這些蒸汽應能從工作空間中完全排出。請查詢材料安全數據表(或瀏覽www.alpha.cooksonelectronics.com)了解更多的安全性信息。
存儲
拿到ALPHA? CVP-390 后應立即存放在冰箱中，并將溫度保持在（0 -10）?C / （32- 50°F）。在打開包裝使用前，ALPHA? CVP-390 應被置于室溫條件下（操作過程參見第4 頁），防止焊膏表面出現冷凝水堆積。
| 物理屬性 | ||
| 顏色 | 助焊劑殘留無色透明 | SAC 305 合金 |
| 粘附力遏和濕度 | 合格– 24 小時內保持在100gf 以上（25%、50%和 75%相對 濕度條件下） | JIS Z-3284-1994，附錄9 |
合格– 24 小時內在25%和 75%的相對濕度條件下，改變大 于1g/mm2 | JIS Z-3284-1994，附錄9 | |
粘附力（32?C/35%RH）印刷完成后0， 1， 2， 3 和4 小時分別測試 | > 100gf | JIS Z-3284-1994，附錄9 |
| 粘度 | 88.8%金屬重量，M17 對應的4號粉 粘度（典型值）：1700 泊（使用10 RPM Malcom 螺旋粘度計） | Malcom 螺旋粘度計； J-STD-005 |
89%金屬重量，M20 對應的4號粉粘度（典型值）：2000 泊（使用10 RPM Malcom 螺旋粘度計） | ||
88.8%金屬重量，M20 對應的4.5 號粉粘度（典型值）：2000 泊（使用10 RPM Malcom 螺旋粘度計） | ||
| 粘度穩定性（25oC，20 天） | 合格 | Malcom螺旋粘度計 |
| 持續粘度測量（25oC，24 小時） | 合格 | Malcom螺旋粘度計 |
| 聚結測試 | 能在> 200?m 圓銅焊盤完成回流 | 內部 |
| 焊球 | 優異 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.43 |
| 潤濕時間 | 0.34 秒 | Rhesca 測試， 測試時間T2：3 秒 |
| 延展率 | 80% | JIS-Z-3197-1999 8.3.1.1 |
| 網板壽命 | >8小時 | 於50%相對濕度，23?C(74?C)條件下 |
| 冷塌陷 | 0.2 mm 空間無橋連 | JIS-Z-3284-1994 附錄 7 |
| 未測試 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.35 | |
| 熱塌陷 | 0.4 mm 空間無橋連 | JIS-Z-3284-1994 附錄 8 |
| 合格 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.35 | |
| 干燥測試（滑石粉） | 合格 | JIS-Z-3197-1999 8.5.1 |
安全性
雖然ALPHA? CVP-390 助焊劑系統沒有毒性，但在典型的回流條件下會產生少量的反應和分解蒸汽。這些蒸汽應能從工作空間中完全排出。請查詢材料安全數據表(或瀏覽www.alpha.cooksonelectronics.com)了解更多的安全性信息。
存儲
拿到ALPHA? CVP-390 后應立即存放在冰箱中，并將溫度保持在（0 -10）?C / （32- 50°F）。在打開包裝使用前，ALPHA? CVP-390 應被置于室溫條件下（操作過程參見第4 頁），防止焊膏表面出現冷凝水堆積。
| 存儲-操作 | 印刷 | 回流 （參見表1） | 清洗 |
2. 使用前，焊膏可在不超過25oC （77?F）條件下存放2 周。 3. 冷藏后，焊膏容器應加熱到室溫條件下，最長4 小時。使用前，焊膏的溫度應高于19oC （66oF）。使用溫度計測量并確認焊膏溫度高于19oC（66oF）。 4. 使用前，可手工攪拌焊膏。不要求采用旋轉/離心設備進行攪拌。如果采用上述設備，使用300RPM攪拌30-60即可。 5. 不要從網板上去除已使用的焊膏或與罐中未使用的焊膏混合。這將改變未使用焊膏的流變學特點。 6. 上述參數僅供參考，應根據應用條件自行確定。 | 網板：推薦使用確信子封裝材料公司出品的ALPHA?CUT?, ALPHA? NICKELCUT?, ALPHA? TETRABOND?, or ALPHA? FORM 網板，網板厚度為0.1 mm （4 mil） - 0.15 mm （6mil），間距為0.4 - 0.5 mm（0.016”或0.020”）。 網板設計受多種過程變量影響。 如需幫助，請聯系確信電子當地 的網板工廠。刮刀：金屬（推薦） 壓力： 0.21 - 0.36 kg/ cm （1.25-2.0 lb/ inch）。 速度：25-150mm/s（1-6inch/s） 焊膏滾動直徑：1.5-2.0 cm 直 徑，如滾動直徑達到1cm （0.4”），適當增加。最大滾 動尺寸以刀片類型而異。 網板釋放速度： 1- 5 mm/s。 提升高度： 8 – 14mm （.31 - .55”） | 氣體：推薦使用清潔干燥空氣或氮氣。 回流曲線（SAC合金）：升溫： 0.7°C/秒和1.3°C/秒升溫曲線，液相點溫度以上停留45-60秒，峰值溫度235-245°C。 保溫： 150-175?C，60-100秒的保溫曲線能夠獲得理想的回流結果。如果需要，在更高保溫溫度（175-185?C）下60秒的保溫曲線也能獲得較好的回流結果。典型的峰 值溫度為235-245?C。 說明1： 峰值溫度保持在241oC一下能降低BGA和QFN空洞的數量和大小。 說明2：對于溫度升高后的熱力學屬性，請參考元件和板片供應商提供的數據。如果峰值溫度降低，液相點以上提留時間要加長，才能保證 焊點美觀。 | ALPHA? CVP-390 殘留物的設計就是在回流后保持在板片上。如果 需要清洗，推薦使用Vigon A201 （在線清洗）、 Vigon A 250 （批量清洗）或VigonUS （超聲波清洗）。 Vigon 是Zestron 公司注冊商標。 如果印刷錯誤或需要進行網板清洗，可使用ALPHA? SM-110E、 ALPHA? SM-440、和Bioact? SC-10E 進行清洗。 Bioact是Petroferm公司 注冊商標.3 |
| 回流曲線建議 | ||
參數 | 推薦值 | 其他信息 |
| 回流氣體 | 空氣或氮氣 | |
SAC305, SAC405, SACX Plus? 080 | 217 -225°C熔化范圍 | |
| SACX Plus? | 0307 217 - 227°C熔化范圍 | |
| Setting Zone* | 推薦的停留時長 | 延伸窗口 |
| 40°C - 225oC | 2:30 - 4:30分 | 小于5:00分 |
| 170°C - 225°C | 0:30 - 2:00分 | 小于2:30分 |
| 120°C - 225°C | 1:25 - 3:00分 | 小于3:30分 |
| 液相點以上溫度 (217 - 225°C) | 45 - 90秒 | 不推薦 |
峰值溫度 | 235 - 245°C | 與大多數常見表面處理兼容(Entek HT, Entek OM, Alpha Star, ENIG, SACX HASL |
| 焊點從170°C冷卻的速度 | 1 - 6°C/秒 | 保持推薦速度有利于防止表面破裂 |
* 以上建議值針對SAC305 合金。對于其他合金，請按照合金的液相點溫度操作.
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