EGP-120 SAC0307 錫膏

包裝規格：1600 poise

產 品 說 明

Alpha-Fry? EGP-120

無鹵素免清洗焊膏

描述

Alpha-Fry? EGP-120是一種免清洗無鉛ROL0焊膏產品，專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點而設計。該產品化學成分與SAC305或SAC0307合金兼容。該產品能實現良好的印刷性能，元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優異的焊接特性。

技術規范

項目	規格	項目	規格
粘度（10 rpm，Malcolm粘度，88.6%金屬含量）	1600 poise	鹵素和鹵化物含量	無鹵素/無鹵化物
粘附力（JIS標準）	> 100 gf	銅鏡測試 （JIS-Z-3197-1999-8.42）	合格
網板壽命	> 8小時	銅腐蝕性測試 （JIS-Z-3197-1999-8.41	合格
熱塌陷（JIS標準）	合格	表面絕緣阻抗 （IPC J-STD 004B	合格
焊接殘留顏色	透明淡黃色	電子遷移測試 （JIS-Z-3197-1999 8.5.4）	合格
焊球測試（JIS標準）	合格	保質期（0 -10°C，開罐使用前放置室溫條件下）	6個月
鹵素含量	無刻意添加	包裝規格	500 gm罐裝

應用

印刷*	規格
-刮刀壓力：0.21 – 0.36 kg/cm -速度：50 – 100 mm/s -焊膏滾筒直徑：1.5 – 2.0 cm -分離速度：1 – 5 mm/s -提升高度：8 – 14mm	-干燥空氣或氮氣 -初期升溫速度：1-2°C/s -保溫時間（155 - 175°C）: 60-90秒 -液相點上停留時間：45-90秒 -峰值溫度: 235-245°C -冷卻速度：3-7°C/s

適用于0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil厚度和0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")間距網板

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健康和安全性

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